苹果预计将在2024年为其部分设备配备3nm芯片
突出了- 苹果预计将在2024年降低对3nm芯片的需求
- iPad和MacBook的需求在2024年有所下降
- 预计高通和三星明年也将降低3nm芯片的需求
据一位市场分析师称，苹果对下一代3nm芯片的需求将低于市场预期。苹果的设备预计将于2024年上市。本月早些时候，这家位于库比蒂诺的公司发布了首款采用3nm芯片的智能手机，但TF Securities分析师郭明池(Ming-Chi Kuo)表示，2024年iPad和MacBook的出货量下降，可能会导致该公司明年降低对新芯片的需求。与此同时，据分析师称，高通明年也有望降低对3nm芯片的需求。
今年，iPad的出货量下降了22%，降至4800万台，而MacBook的出货量下降了约30%，降至1700万台。分析师称，出货量下降是因为随着对高端规格的需求减少，与在家工作(WFH)相关的需求结束了。
因此，该公司2024年对下一代3nm芯片的需求将低于预期。该分析师还预测，由于苹果、高通、三星等公司的需求减少，ASML明年的EUV设备出货量将最多下调30%。
郭明池表示，除了苹果，高通和三星预计都将在2024年减少对3nm芯片的需求。据称，由于两家智能手机制造商选择使用自己的芯片——华为(麒麟)和三星(Exynos)，骁龙芯片制造商受到了影响。根据最近的报道，华为2024年的旗舰手机有望在美国以外的市场采用Exynos 2400芯片组。
郭明池最近在一篇博客文章中声称，有关苹果iPhone 15 Pro机型过热问题的投诉与台积电先进的3nm芯片制造技术无关。相反，这位分析师引用了一项市场调查，指出过热问题可能是由于苹果公司对iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的散热设计进行了改变，这两款手机采用了与前两款手机不同的钛金属框架。