据《华尔街日报》1月27日报道，拜登政府预计将在未来几周向包括英特尔和台积电在内的顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助它们在美国建立新工厂。
《华尔街日报》援引熟悉谈判的行业高管的话说，即将发布的公告旨在启动为智能手机、人工智能和武器系统提供动力的先进半导体的制造。
《华尔街日报》的报道还说，高管们希望在美国总统乔·拜登3月7日发表国情咨文之前宣布一些消息。
该报称，在可能获得补贴的国家中，英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州正在进行项目，耗资将超过435亿美元。
另一个可能的投资对象是台积电(TSMC)，该公司在凤凰城附近正在建设两家工厂，总投资额为400亿美元。韩国的三星电子(Samsung Electronics)也是一个竞争者，在德克萨斯州有一个173亿美元的项目。
《华尔街日报》援引业内高管的话称，美光科技(Micron Technology)、德州仪器(Texas Instruments)和GlobalFoundries也在竞争的前列。
美国商务部、英特尔和台积电没有立即回应路透社的置评请求。
去年12月，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，她将在明年为半导体芯片提供大约12项资金奖励，其中包括数十亿美元的公告，这可能会彻底重塑美国的芯片生产。
第一份合同于去年12月宣布，BAE系统公司在汉普郡的一家工厂将获得3500多万美元的合同，用于生产战斗机芯片，这是美国国会于2022年批准的390亿美元“美国芯片”补贴计划的一部分。